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东莞导热绝缘材料研制厂 导热硅胶片在电子器件散热的目的是对电

东莞导热绝缘材料研制厂导热硅胶片在电子器件散热的目的是对电子设备的运行热控制:目前抗热冲击和散热问题已成为电子技术发展的瓶颈。传统的依靠单相流体的对流换热方法和强制风冷方法难以满足许多电子器件的散热要求,特别是风冷需要安排高效、高翅化比的扩展散热表面,却常常受到应用场合的空间限制。因此,必须研究和开发新的散热手段以适应有高热流密度散热要求的场合。电子设备的微型化及特殊用途有时要求使用一些特殊的冷却方式,其中研究和应用较多的有导热膏热管传热冷却、热虹吸管传热冷却、环路热管、毛细泵吸环路冷却及热电制冷等。

近年还发展起一类具有广泛应用前景的技术-相变温控,其基本原理是利用TIC800导热相变化材料的相变过程储存或释放热量,从而实现对物体的温度控制。相变温控因具有结构紧凑、性能可靠、经济节能等优点,早在20 世纪60 年代就被应用到航空航天电子设备温控上。随着各种便携式电子设备向小型化、高集成化方向的发展,导热相变温控又被应用到这些电子设备的温控上,这方面的应用研究逐渐成为温控领域的一个研究热点。利用导热相变化材料大的相变潜热和较为恒定的相变温度的特点,可有效提高电子元器件抗热冲击的能力,实现电子器件散热的有效管理,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性。

随着电子及通讯技术的迅速发展,高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大,而体积却逐渐缩小,并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大,瞬间温升快。高温会对电子器件的性能产生有害的影响,据统计电子设备的失效有55 %是温度超过规定值引起的,电子器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。导热硅胶片在电子器件散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制(或称热控制),以保证其工作的稳定性和可靠性,这其中涉及了与导热介面材料传热有关的散热或冷却方式、导热材料等多方面内容,目前主要有空气冷却技术和液体冷却技术两大类。

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