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深圳导热硅胶片生产厂家 导热硅胶片同导热硅脂在产品应用上有什

深圳导热硅胶片生产厂家 导热硅胶片同导热硅脂在产品应用上有什么区别?导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、外表天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计计划生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、封闭等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和应用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软外表自带粘性(外表黏糊糊的),操纵便利,可应用在各种不规则零件外表与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。限制性:器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少,虽然器件的外表温度降低了,但通过硅胶片热量将分散到周围空间中,因此周围的器件温度会略微提高,因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。因为材质不同,有些硅胶片的绝缘性并不理想,当有高压(例如8KV),硅胶片会导通,影响器件EMI特点。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本计算机等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。

下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比:导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。绝缘:导热硅脂因增加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶垫为片材。应用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。导热成效:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热成效,导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。从头安装便利,而导热硅脂拆装后从头再涂抹不便利。价格:导热硅脂已普遍应用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本计算机等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热成效。用于电子电器产品的克制主板、TFT-LCD、笔记本计算机、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加硅胶布增强其机械性能,可直接粘在机体组件外表而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)

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